受新禁令影響，又一批IC設計公司被台積電暫停發貨
近日， 台積電 向一大批中國的 IC 設計公司發出正式通知：從 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 納米及以下的相關產品未在 BIS 白名單中的“approved OSAT”進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品發貨將被暫停。
approved OSAT（圖右）
集微網向多家受到影響的 IC 設計公司求證，多位公司高管均表示消息屬實。不少公司表示，目前的確需要將規定內的芯片轉至美國 approved 封裝廠做封裝。對於那些事先已有該封裝廠賬號的公司而言，受到的影響相對較小；而那些沒有賬號的公司，則麵臨著嚴重影響交貨時間的困境。
另外，一位知情人士透露，一些中國 IC 設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產、封裝和測試全部外包，並且IC設計公司在整個生產流程中不能進行幹預。這一係列要求無疑給中國 IC 設計公司帶來了巨大的挑戰。
從台積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進製程白手套。過去，部分中國企業可能通過一些較為隱蔽的方式，在先進製程芯片領域進行研發和生產，而如今，台積電這一發貨限製舉措，使得中國先進製程芯片的生產和封裝環節變得更加透明。美國 BIS 通過這樣的手段，試圖全方位監控中國先進製程芯片的發展動態，一旦發現任何可能突破其限製範圍的情況，便會采取更嚴厲的製裁措施。這對於中國 半導體 產業來說，技術保密性和發展自主性受到了前所未有的衝擊。
回溯此前，美國在一月份發布了最新出口管製禁令，此次台積電的動作顯然與之緊密相關。美國長期以來對中國半導體產業進行圍追堵截，不斷升級出口管製措施，試圖從各個環節限製中國半導體產業的發展。從限製半導體製造設備出口，到將眾多中國半導體企業列入實體清單，美國的一係列操作嚴重破壞了全球半導體產業鏈的穩定與合作。
此次台積電暫停發貨事件，對中國 IC 設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。在短期內，相關公司的生產計劃被打亂，交貨時間延遲，不僅麵臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。
從長期來看，這一事件也將倒逼中國半導體產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方麵，國內的晶圓廠、封裝測試企業迎來了發展機遇，另一方麵，芯片設計公司也將加大研發投入，探索更先進的芯片設計技術，減少對國外先進製程和封裝的依賴。
此外，國內 半導體設備 和材料企業也將迎來新的發展契機，推動整個半導體產業鏈的自主可控。麵對美國的技術封鎖和限製，中國半導體產業雖然麵臨巨大挑戰，但也將在困境中砥礪前行，不斷提升自身實力，向著實現半導體產業自主、安全、可控的目標邁進。